Damit der thermische Sensor in einer Infrarotkamera für den sichereren Straßenverkehr hermetisch versiegelt wird, nutzen Forschende spezielle Wafer Packaging-Prozesse: Ein Kappenwafer mit 200 Millimetern Durchmesser umschließt die Sensoren unter Vakuum, so dass eine äußere Antireflexionsbeschichtung entsteht. ©Fraunhofer IZM
Damit der thermische Sensor in einer Infrarotkamera für den sichereren Straßenverkehr hermetisch versiegelt wird, nutzen Forschende spezielle Wafer Packaging-Prozesse: Ein Kappenwafer mit 200 Millimetern Durchmesser umschließt die Sensoren unter Vakuum, so dass eine äußere Antireflexionsbeschichtung entsteht. ©Fraunhofer IZM
Für biokompatible Pflaster, die direkt an die Haut angepasst sein müssen, entwickeln die Forschenden ein dünnes und flexibles Polymersubstrat inklusive sehr dünner, eingebetteter elektronischer Schaltkreise. © Fraunhofer IZM

APPLAUSE für die kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik

PRESSEINFORMATION
Bei der Entwicklung und Herstellung einer Vielzahl von elektronischen Geräten, wie Smartphones und selbstfahrenden Fahrzeugen, müssen ständig neue und erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum berücksichtigt werden. So hat sich das Advanced Packaging – zu Deutsch komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen – als eine essenzielle Technologie für die Integration von Photonik, Optik und Elektronik herauskristallisiert. In dem laufenden EU-Projekt APPLAUSE fokussieren sich die Beteiligten mit dieser Technologie auf die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für die Massenfertigung von elektronischen und optischen Komponenten in hohen Stückzahlen. Das Fraunhofer IZM wirkt an drei von sechs Anwendungsfällen mit.

Ein Konsortium, bestehend aus 31 europäischen Schlüsselakteuren aus den Bereichen Electronic Packaging, Optik und Photonik, führenden Ausrüstungslieferanten und Testexperten, treibt das Projekt "Advanced packaging for photonics, optics and electronics for low cost manufacturing in Europe", kurz APPLAUSE, voran. Das Projekt fördert die europäische Halbleiter-Wertschöpfungskette durch die Entwicklung neuer Werkzeuge, Methoden und Prozesse für die Großserienfertigung. Abgesehen von 12 Großunternehmen, 11 kleinen und mittleren Unternehmen und 7 Forschungs- und Technologieorganisationen ist auch das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM an den Anwendungsfällen beteiligt. Neben diversen anderen spannenden Projekten sind die Forschenden in Berlin gleich in drei industriellen Anwendungsfeldern involviert und arbeiten dort mit an der Erstellung

  • einer kostengünstigen Infrarotkamera für Automobil- und Überwachungsanwendungen,
  • eines Hochgeschwindigkeits-Datacom-Transceivers und
  • eines flexiblen Pflasters für die Herzüberwachung.

Weitere Informationen zu den Teilprojekten sowie die vollständige Pressemitteilung finden Sie unter der nachfolgenden Verlinkung.

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