Lasertechnik, Networking

96. Laserstammtisch - Laser für die Materialbearbeitung

Restaurant Filia
18:30 bis 22:00
Restaurant Filia

Johannisthaler Chausee 400, 12351 Berlin
Laserverbund Berlin-Brandenburg e.V.

 

Wir möchten Sie zu dem am Montag, dem 02.03.2020, stattfindenden 96. Laserstammtisch Berlin Brandenburg herzlichst einladen und würden uns freuen, Sie im Restaurant Filia in der Johanissthaler Chausee 400 in Berlin Buckow recht herzlich begrüßen zu können. 

Eingeladen sind Unternehmer, Wissenschaftler, Politiker und Anwender, die sich den Themen Optische Technologien/Lasertechnologie/Photonik verbunden fühlen und in entspannter Atmosphäre mit Gleichgesinnten diskutieren und ungezwungen fachsimpeln möchten. Gäste sind wie immer herzlich willkommen. 

Programm

 

19:00 Uhr: Begrüßung durch den Vorstand des Laserverbundes Berlin Brandenburg 

1. Vortrag "Materialbearbeitung mit High-Power Scheibenlasern im grünen Wellenlängenbereich (515 nm)" 
Frau Stefanie Bisch / TRUMPF Laser- & Systemtechnik GmbH 

Im Rahmen der E-Mobilität ist die Anzahl an Kupferapplikationen deutlich gestiegen. Damit einhergehend sind Laser mit sichtbarer Wellenlänge in den Fokus gerückt, da diese sehr viel besser in Kupfer absorbiert werden. 

In diesem Vortrag wird zunächst auf die Herausforderungen beim Kupferschweißen und die Motivation für Laser mit sichtbarer Wellenlänge eingegangen. Anschließend werden neueste Applikationsergebnisse zum Kupferschweißen mit gepulsten und cw Scheibenlasern mit grüner Wellenlänge gezeigt. Am Ende wird ein Ausblick auf zukünftige Entwicklungen gegeben. 

2. Vortrag "Speed up the light - Hochgeschwindigkeits-Laserprozesse als Schlüsseltechnologie für die moderne Produktion." 
Herr Dr. Jörg Schille, Stefan Mauersberger, Herr Prof. Udo Löschner / LIM Mittweida 

Mit dem aktuellen Entwicklungstrend von gepulsten oder auch kontinuierlich strahlenden Laserstrahlquellen hin zu immer höheren Laserleistungen steht nunmehr ein hochproduktives Werkzeug für eine Vielzahl von Materialbearbeitungsaufgaben bereit. Eine Grundvoraussetzung, diese hohen mittleren Laserleistungen von bis zu einigen Kilowatt auch prozesseffizient im Material umzusetzen ist die ultraschnelle Ablenkung des Laserstrahls. Mit extrem hohen Scangeschwindigkeiten bis zu 1 km/s, wie sie mit Hilfe der eigens am Laserinstitut Hochschule Mittweida entwickelten Polygonspiegel-Scantechnik erreicht werden, können sich sonst nachteilig auf den Bearbeitungsprozess auswirkende Wechselwirkungsphänomene nahezu vollständig unterdrückt werden. Dazu zählen z.B. die Abschirmung des einfallenden Laserstrahls in der vorherig initiierten Laserplasma-/Partikelwolke oder eine durch Wärmeakkumulationseffekte verursachte hohe thermische Bauteilbelastung. Im Vortrag werden neben den für die Hochgeschwindigkeits-Laserbearbeitung erforderlichen technologischen Randbedingungen auch Besonderheiten hinsichtlich der Prozessführung vorgestellt. Mit Hilfe einer besonders energieeffizienten Bearbeitungsstrategie konnten so bereits Volumenabtragraten im Bereich mm³/s bzw. Flächenraten von bis zu m²/min erreicht werden. Das Potenzial der Hochgeschwindigkeits-Laserverfahren als Schlüsseltechnologie für Prozessinnovationen und Hightech-Produkte wird abschließend anhand von ausgewählten bionisch geprägten Bearbeitungsbeispielen aufgezeigt. Dazu zählen die Fertigung strömungseffizienter Ribletstrukturen, die Herstellung wasserabweisender Oberflächenstrukturen oder die großflächige Erzeugung von mikroskopisch kleinen lichtbeugenden Oberflächentexturen für Regenbogenfarben. 
 

 

 

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