Die FMD und Intel bauen ihre Zusammenarbeit weiter aus, um die Forschung im Bereich der heterogenen 3D-Integration für 2030+ in Deutschland und Europa voranzutreiben
Im Rahmen einer Kooperation zwischen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und Intel wird seit Juli 2022 die Forschung und Entwicklung (FuE) für heterogene 3D-Integration in Deutschland vorangetrieben. In einer Reihe von Workshops, die von der FMD und Intel Europe Research organisiert wurde, haben Fachexperti:nnen von FMD und Intel sowie Schlüsselakteuren aus der deutschen Industrie die Roadmap 2030+ für die Forschung im Bereich der 3D-Integration festgelegt. Herausforderungen und Chancen für wichtige Anwendungsbereiche wie Automobilelektronik, Industrie und High-Performance-Computing wurden identifiziert und damit der Grundstein für weitere gemeinsame Forschungsvorhaben gelegt. Diese Kooperation ist Teil der strategischen Forschungspartnerschaft zwischen FMD und Intel, die darauf abzielt, die Kapazitäten im Bereich 3D-Integration in Deutschland und Europa auszubauen. Gleichzeitig ist dies ein Schlüsselthema des Engagements von Intel Europe Research im europäischen FuE-Ökosystem.
In der Halbleiterindustrie gibt es einen starken Trend zu 2,5D- und 3D-Packaging, um mehr Rechenleistung und Speicherkapazität pro Fläche bzw. Volumen zu erreichen. Parallel dazu entwickeln sich sowohl das Chiplet-Ökosystem als auch die Heterointegration weiter, um höhere Funktionalitäten in einem Package mit hoher Leistung und minimiertem Overhead bei Fläche, Kosten und Komplexität zu ermöglichen. Im nächsten Jahrzehnt ist damit zu rechnen, dass die heterogene 3D-Integration die Ko-Integration vieler wichtiger Funktionen wie Rechenleistung, Datenspeicherung, Konnektivität, Künstliche Intelligenz und Sensorik auf einem Chip kosteneffektiv ermöglichen wird und dabei vergleichbar mit einer monolithischen Integration in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit sein wird. Um dies zu verwirklichen, ist es unerlässlich, eine 3D-Integration-Roadmap für 2030+ unter Berücksichtigung der einzelnen Branchen (z.B. Automobilbau, Rechenzentren, Industrieautomatisierung, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Sicherheit) zu erarbeiten und Forschungsprogramme voranzutreiben, um Herausforderungen zu überwinden und Innovationen auf den Weg zu bringen.
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