ITG Workshop: Photonic Integrated Circuits – from Platform to Packaging

Der Workshop mit dem Titel "Photonic Integrated Circuits - from Platform to Packaging" wird von der VDE ITG-Fachgruppe "KT 3.2 Photonische Komponenten und Mikrosysteme" organisiert und behandelt die vielschichtigen Herausforderungen im Zusammenhang mit der Herstellung und Packaging von PICs. Experten aus verschiedenen Bereichen werden ihre Perspektiven auf das Anwendungsfeld von PICs vorstellen, und es wird ausreichend Gelegenheit geben, Möglichkeiten und Herausforderungen für potenzielle Benutzer des PIC-Ökosystems zu diskutieren.

In der ersten Session werden die PIC-Plattformen vorgestellt, gefolgt von einer Diskussion über Systemintegrationsaspekte. Am Nachmittag werden die wirtschaftspolitische Bedeutung der PIC-Technologien in Berlin-Brandenburg sowie Themen wie AVT und Packaging behandelt. Die letzte Session des Workshops widmet sich den Anwendungsaspekten von PICs.