Electronic Packaging Days 2025
Die Veranstaltung soll den direkten Austausch zwischen IZM-Forschenden und Unternehmen ermöglichen.
Ziel ist es, aktuelle Forschungsarbeiten und technologische Entwicklungen im Bereich des Microelectronic Packaging und der heterogenen Systemintegration vorzustellen und mit Partnern zu diskutieren.
In den Kaffee- und Mittagspausen haben die Teilnehmenden die Qual der Wahl – insgesamt 12 IZM-Labore und der Reinraum öffnen ihre Türen für halbstündige Führungen. Parallel dazu gibt es in sogenannten Expert Sessions die Möglichkeit, sich mit den IZM-Expert*innen zu den Technologieangeboten des Instituts auszutauschen und Näheres über die APECS Pilotlinie zu erfahren.
Die Veranstaltung findet in englischer Sprache statt.
Eine vollständige Übersicht des Programms finden Sie im untenstehenden PDF.
